“芯片上的地震”：研究团队用声子激光器放大表面声波以提升移动设备能效
工程师正将地震物理学中的波动概念引入芯片设计，尝试以更紧凑的方式提升手机及无线设备的射频信号处理效率。研究人员展示了一种“声子激光器”架构：它并非放大光束，而是放大晶体表面的微小波纹（表面声波），从而以“声音”形式在芯片内传递与处理无线电信号。研究团队表示，若该方案实现规模化应用，移动设备有望在体积、散热与能效方面获得改进。 该工作聚焦于表面声波（SAW）。这类振动沿芯片表面传播，形态类似微型地震
工程师正将地震物理学中的波动概念引入芯片设计，尝试以更紧凑的方式提升手机及无线设备的射频信号处理效率。研究人员展示了一种“声子激光器”架构：它并非放大光束，而是放大晶体表面的微小波纹（表面声波），从而以“声音”形式在芯片内传递与处理无线电信号。研究团队表示，若该方案实现规模化应用，移动设备有望在体积、散热与能效方面获得改进。 该工作聚焦于表面声波（SAW）。这类振动沿芯片表面传播，形态类似微型地震
