人工智能基础设施建设正推动全球对高端算力芯片的需求快速上升。在这一轮资本开支扩张中，承担先进芯片量产任务的晶圆代工厂被视为产业链关键环节。台湾半导体制造公司（台积电）作为主要代工厂之一，业务覆盖数据中心加速器、智能手机等多类芯片制造，被认为与AI相关硬件需求的景气度高度相关。 先进制程量产能力成为AI硬件竞赛核心变量 市场关注焦点往往集中在Nvidia等芯片设计公司，但AI芯片能否按期、按规模落地

英特尔在推进代工业务过程中披露，已有两家未具名客户正在其14A制程上运行测试芯片。公司向投资者表示，这两家潜在客户预计将在2026年下半年从评估阶段转向作出具有约束力的产能决策。英特尔称，这类承诺将影响其是否以及以多大规模扩建最先进制造产线。 两家客户进入试用阶段 量产目标指向2027年上半年 英特尔确认，两家潜在客户已在14A工艺上进行测试芯片试跑，显示相关评估工作正在推进，但目前尚未披露合同签