晶圆制造

印度加速推进本土半导体制造:补贴扩围、项目落地与2026年量产目标并行

印度加速推进本土半导体制造:补贴扩围、项目落地与2026年量产目标并行

印度正试图把长期积累的软件与芯片设计优势,延伸到晶圆制造、封装测试等更完整的半导体生产环节,并将半导体定位为下一阶段经济增长的重要支柱。相关规划不仅指向满足智能手机、汽车、数据中心和国防系统等多领域需求,也意在推动形成更具本土化特征的产业生态。外界普遍认为,这一跨越能否实现,取决于政策支持、资本投入与工程人才等要素能否更快在制造端形成合力。 在全球供应链分化背景下,先进处理器供应成为多国政府关注重