研究称背门控架构或高估二维晶体管实验性能 科学 2026-04-04 杜克大学团队在《ACS Nano》发表研究指出,二维晶体管常用的背门控测试架构会引发“接触门控”,从而降低接触电阻并放大器件指标;该效应在更小尺寸下更显著,可能导致实验室结果难以直接对应可商用器件表现。