乐高发布全新智能积木系统：通过定制芯片实现“无屏互动”
乐高在2026年CES上发布全新智能游戏系统，通过内置定制ASIC芯片和近场磁定位技术，让积木与智能标签实现互动，无需依赖屏幕或额外设置。首批两款星球大战主题套装将于3月1日上市。
乐高在2026年CES上发布全新智能游戏系统，通过内置定制ASIC芯片和近场磁定位技术，让积木与智能标签实现互动，无需依赖屏幕或额外设置。首批两款星球大战主题套装将于3月1日上市。
