英寸级超硬金刚石晶片问世：硬度突破 200 GPa
港大与北科大团队利用创新脉冲氮掺杂与定制 MPCVD 系统，制备出直径 5 英寸、厚度 3 毫米、维氏硬度超过 200 GPa 的自由立式超硬金刚石晶片，为金刚石在精密制造与半导体等领域的大规模应用提供新路径。
港大与北科大团队利用创新脉冲氮掺杂与定制 MPCVD 系统，制备出直径 5 英寸、厚度 3 毫米、维氏硬度超过 200 GPa 的自由立式超硬金刚石晶片，为金刚石在精密制造与半导体等领域的大规模应用提供新路径。
