硅光子迎来新材料“搭档”，加速下一代超高速数据链路
云计算与人工智能带来的数据洪流，正倒逼数据中心升级至远超 200Gb/s 的光互连能力。通过在硅光子平台上异质集成铌酸锂和钽酸锂等新材料，研究团队展示了兼容标准 CMOS 工艺的高速电光调制与探测方案，为迈向 400Gb/s 光互连奠定基础。
云计算与人工智能带来的数据洪流，正倒逼数据中心升级至远超 200Gb/s 的光互连能力。通过在硅光子平台上异质集成铌酸锂和钽酸锂等新材料，研究团队展示了兼容标准 CMOS 工艺的高速电光调制与探测方案，为迈向 400Gb/s 光互连奠定基础。
