ParaScript嵌入式签名验证方案获2026年BIG创新奖产品创新奖

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ParaScript

ParaScript宣布,其嵌入式签名验证(Embedded Signature Verification)解决方案获得2026年BIG创新奖(BIG Innovation Awards)“产品创新”类别奖项。该奖项由商业智能集团(Business Intelligence Group)设立,旨在表彰通过应用创新、智能平台以及可衡量的实际影响推动行业变革的公司、产品和领导者。

ParaScript是一家以人工智能驱动的文档处理公司。公司称,此次获奖主要基于其专利嵌入式签名验证技术在支票欺诈防范方面的应用。该技术可在文件签发时,将经过验证的签名以加密且不可见的形式安全嵌入文件,并在文件呈现时实现即时签名验证。

ParaScript表示,该方案可使金融机构在ATM、柜台、远程存款捕获(Remote Deposit Capture)以及高速处理系统中进行实时签名核验,从而在资金转移前阻止欺诈行为,并将基于文件的任务成本降低最高达95%。

商业智能集团首席认可官Russ Fordyce在声明中表示,2026年BIG创新奖获奖者体现出,创新的重点在于构建智能平台、有目的地自动化工作流程,并以信任、隐私和韧性作为基础。

ParaScript称,公司与另外159位获奖者一同获得表彰,相关创新覆盖医疗、金融服务、物流、制造和企业技术等领域。公司援引获奖名单所反映的趋势称,创新不再仅是“拥有人工智能”,而在于“如何使用人工智能”,并将信任、隐私与安全置于核心。

ParaScript首席执行官Emiliano Giacchetti表示,公司很荣幸获得商业智能集团的认可,并称该奖项体现了其致力于通过人工智能带来真实、可衡量影响的努力;公司将继续聚焦帮助金融机构更早发现欺诈、增强客户信任并提升运营效率,同时不增加复杂性或造成干扰。


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