3D集成电路

AI 2026-06-30

IBM公布号称全球首个亚1nm世代芯片技术，在7埃节点上通过3D「纳米堆叠」结构，将约1000亿个晶体管集成到指甲大小的芯片中，为生成式AI和云基础设施提供更高密度、更高能效的计算平台。