报道称地缘局势与市场波动致软银支持的 PayPay 推迟赴美上市
知情人士称，日本移动支付平台 PayPay 原计划本周公布美国 IPO 价格区间，目标估值至少1.5万亿日元，但在市场波动和中东局势影响下推迟相关进程。
本田携手庆应义塾大学与大阪大学启动AI产学合作项目：打造“BRIDGE”一体化人才与研发体系
本田与庆应义塾大学、大阪大学共同启动“BRIDGE”构想，通过联合课程与协同研究所，将AI人才培养与前沿技术研发、社会实装打通，构建日本本土的AI价值创造新模式。
知情人士称，日本移动支付平台 PayPay 原计划本周公布美国 IPO 价格区间，目标估值至少1.5万亿日元，但在市场波动和中东局势影响下推迟相关进程。
本田与庆应义塾大学、大阪大学共同启动“BRIDGE”构想，通过联合课程与协同研究所，将AI人才培养与前沿技术研发、社会实装打通，构建日本本土的AI价值创造新模式。
