统一模型为原子级氧化物晶体管提供三维集成设计指引
台湾大学团队提出统一物理模型，将厚度、缺陷、界面质量与粗糙度纳入同一框架，系统解释超薄氧化物晶体管的工作机理，并给出面向三维芯片堆叠的实用设计规则。
台湾大学团队提出统一物理模型，将厚度、缺陷、界面质量与粗糙度纳入同一框架，系统解释超薄氧化物晶体管的工作机理，并给出面向三维芯片堆叠的实用设计规则。
