OpenAI 正将业务重心从应用程序与 API 延伸至专用硬件领域。公司方面的公开表态显示，其首款专用硬件产品计划在 2026 年下半年发布，产品形态将更偏向小型可穿戴设备，并以音频交互为核心，而非以屏幕为主的传统终端。

发布窗口：指向2026年下半年

OpenAI 政策主管 Christopher Lehane 在公开场合谈及时间表时表示，公司“正按计划”推进，并将“设备”列为公司战略重点之一。多家媒体报道亦提到，OpenAI 正在协调硬件发布计划，目标是在 2026 年底实现商业化首发，定位为公司首次正式推出硬件产品，而非小范围试验。

产品方向：以音频为先的可穿戴形态

在产品特征方面，Lehane 的说法被多次引用为“以音频为主”的硬件设备，强调对话式人工智能与小型可穿戴形态的结合。相关报道同时提到，与 Jony Ive 前团队相关的人员招聘动作仍在推进，并被外界视为配合硬件项目落地的准备工作。

设计传闻：或非智能手机路线

围绕具体工业设计，市场流传的说法认为 OpenAI 并不打算推出另一款智能手机。分析师郭明錤的观点称，该设备尺寸“略大于” Humane 的 AI Pin，并与 iPod Shuffle 有相似之处，更接近可夹在衣物上的配件形态，暗示其交互可能更依赖触控与语音，而非大屏显示。上述信息目前仍属外界传闻，尚未获得 OpenAI 官方确认。

合作线索：“Gumdrop”概念与制造传言

另有传播较广的说法提及所谓“Gumdrop”概念，称 OpenAI 正打造由 Jony Ive 参与设计、并由富士康制造的实体设备，定位为与 iPhone 并存而非替代。该名称同样未获官方证实，但与“Jony Ive 前团队招聘更多苹果前员工”的报道相互呼应。

芯片进展：自研AI芯片设计与代工安排

除终端硬件外，OpenAI 也在推进芯片层面的布局。报道指出，OpenAI 正在敲定首款自研 AI 芯片设计，计划交由台积电代工，并与博通合作进行设计；另有报告称，OpenAI 计划在 2026 年与博通共同推出首款自研 AI 芯片，同时仍将依赖台积电、AMD 与英伟达的处理器以满足计算需求增长。相关芯片若按计划推进，预计将用于数据中心工作负载，并可能为 2026 年底的硬件设备提供算力支持。