微软推出新一代自研人工智能加速器Maia 200系列，试图在数据中心AI算力竞争中进一步向英伟达发起挑战。微软将该产品定位为更快、成本更低的推理硬件，并强调其意义不仅在于芯片本身，还在于与Azure基础设施及AI服务的深度耦合，以构建更垂直整合的技术栈，削弱英伟达在大型模型训练与部署环节的CUDA软件生态优势。 Maia 200：面向大规模推理的第二代加速器 微软表示，Maia 200是面向大规模

比尔·盖茨支持的一家光子计算初创公司Neurophos正将提升算力的路径从“在硅片上堆叠更多晶体管”转向“以光子替代电子”。该公司表示，其正在研发的光学芯片有望在性能与能效上显著超越传统处理器，并在传统工艺缩放遭遇瓶颈之际，为人工智能训练与部署提供新的硬件选择。 Neurophos的技术路线并非继续追逐更小的CMOS特征尺寸，而是开发一种面向AI核心线性代数运算的新型处理器。公司称，这种以光子执行

特斯拉正在重新加码其人工智能训练基础设施。公司首席执行官埃隆·马斯克近日在社交平台X上表示，特斯拉将重启内部超级计算机项目Dojo的第三代系统Dojo3。此前，早期Dojo项目曾因经济性与性能表现“未达到预期”而被暂停。 马斯克在相关帖文中将Dojo3的恢复与特斯拉下一代AI芯片进展直接关联。他称，随着AI5芯片设计进入“良好阶段”，公司将重新启动Dojo3，并在谈及单块电路板可集成的训练芯片数量

OpenAI 正将业务重心从应用程序与 API 延伸至专用硬件领域。公司方面的公开表态显示，其首款专用硬件产品计划在 2026 年下半年发布，产品形态将更偏向小型可穿戴设备，并以音频交互为核心，而非以屏幕为主的传统终端。 发布窗口：指向2026年下半年 OpenAI 政策主管 Christopher Lehane 在公开场合谈及时间表时表示，公司“正按计划”推进，并将“设备”列为公司战略重点之一。

白宫称该措施依据《1962年贸易扩张法》第232条款、在九个月调查后出台，适用于符合特定性能标准的高端半导体及其所含设备，并对数据中心及多类民用场景设置豁免条款。

2025年，AI芯片及存储元器件的全球性短缺，将企业AI部署的核心约束从软件与算法，转移到半导体地缘政治与供应链物理极限之上。成本攀升、周期拉长与政策不确定性，正在重塑企业AI经济学与中长期基础设施规划。