RiseLink Technologies表示，公司在CES 2026期间汇聚AI、硬件及连接产品领域的多方参与者，围绕“智能如何从云端走向实体世界”展开交流。RiseLink定位为面向AI原生设备的边缘智能与超低功耗连接解决方案提供商，并强调其在芯片、算法与产品部署之间的连接平台角色。
邀请制聚会聚焦“实体AI”全栈协同
在CES 2026现场，RiseLink组织了名为“实体AI蓝图：AI原生硬件交流会”的邀请制活动，参与者包括实体AI生态系统中的创始人、产品负责人及平台合作伙伴。RiseLink称，该活动旨在推动从硅片到可出货产品的全栈协同对齐。
据介绍，参与交流的公司覆盖AI模型、平台与设备部署等环节，包括MiniMax、Agora、Wyze、Nanit、Luka AI、WowCube、Fuzozo、Dify等，以及其他新兴团队。讨论内容集中在边缘智能、超低功耗连接与系统级设计如何协同，以支持智能家居、机器人、AI伴侣及教育设备等场景的终端体验。
RiseLink Technologies首席执行官张鹏飞博士在活动期间表示：“AI的未来是实体的。智能必须存在于交互发生的地方——即那些始终在线、节能且以信任为核心设计的设备中。构建这一未来需要芯片、算法和产品团队之间的深度协作。”
RiseLink称，多场讨论中形成的共同观点是，下一代AI产品的关键不在于单点突破，而在于生态层面的协作，即从产品开发初期就共同设计硅片、算法与应用。
ChooChoo亮相：展示边缘智能与连接能力的产品化路径
RiseLink在CES 2026期间推出AI早教玩具ChooChoo，作为其所称“生态对齐”在产品层面的体现。RiseLink介绍，ChooChoo将边缘智能、超低功耗连接与对话式AI集成于儿童友好设备中。
该产品由RiseLink美国负责人朱迪安娜博士设计并推出，定位为通过互动阅读与对话驱动的故事讲述支持早期语言发展。RiseLink表示，通过将智能能力更靠近设备端运行，ChooChoo实现更快速、始终在线的交互，并强调隐私、安全与可靠性等属性。
寻求与芯片、模型与终端厂商合作
RiseLink表示，CES 2026期间公司进一步强化其“实体AI时代生态连接者”的定位，并寻求与三类伙伴合作：在边缘芯片上开发算法与AI模型的公司；将AI引入日常环境的智能玩具、机器人与智能家居企业；以及基于RiseLink硅片构建生产就绪系统的解决方案与平台合作伙伴。
RiseLink称，公司希望通过促进硅片、软件与系统设计的协作，帮助合作伙伴加速从原型走向量产与规模化部署。
更多信息可访问RiseLink官网（https://riselink.ai）及ChooChoo官网（https://choochoostudio.com）。生态合作伙伴及协作者可通过diana@riselink.ai联系朱迪安娜博士。RiseLink开发板及部分终端产品可通过Digi-Key渠道购买（https://www.digikey.com/en/supplier-centers/riselink）。
