研华科技股份有限公司宣布推出其首款搭载英特尔Core Ultra系列3处理器的COM Express模块Express-PTL，面向边缘AI与通用嵌入式系统应用。该模块集成NPU 5.0与全新英特尔Arc GPU，并提供工业级温度版本扩展，以适配工业场景与恶劣环境部署需求。

据研华介绍，Express-PTL在AI架构上进行了升级：NPU 5.0可提供最高50 TOPS的专用AI加速；英特尔Arc GPU最多配备12个Xe核心，AI任务性能最高达120 TOPS，同时提升图形渲染能力。CPU、GPU与NPU合计，平台AI计算能力最高可达180 TOPS，用于满足复杂边缘AI工作负载。

在处理器与内存配置方面，Express-PTL采用混合CPU架构，包含4个高性能（P）核心、8个高效（E）核心及4个低功耗（LPE）核心，并支持最高128GB DDR5 SO-DIMM内存。研华表示，该模块支持IBECC功能，以实现低延迟且可靠的内存访问。

针对工业与关键任务应用，研华推出工业级温度版本，工作温度范围为-40°C至85°C。研华称，该版本支持包括TCC、TSN、带内ECC、扩展温度支持及FuSa/FSEDP合规等工业特性，以增强在严苛环境下的运行稳健性。

在应用场景方面，研华表示，Express-PTL通过集成英特尔Arc GPU以简化系统集成并降低系统复杂度与成本，适用于医疗影像、信息娱乐等图形密集型应用；在自主机器人（包括人形机器人与四足机器人）场景中，可支持导航、物体识别与实时决策，并通过更高带宽的PCIe接口优化通信架构，实现低延迟加速器交互；同时，模块面向户外系统、工业自动化等温度变化剧烈的边缘部署场景，支持-40°C至85°C的工作及存储温度范围。

研华同时披露后续产品规划。继Express-PTL之后，COM-HPC-mPTL、SBC35-PTL及MXE-330将扩展其嵌入式解决方案组合，面向空间受限、机器人及AMR级边缘应用。研华称，COM-HPC-mPTL将CPU、NPU与GPU集成于单一模块，并采用焊接内存以提升在振动、冲击及极端温度条件下的可靠性。

时间表方面，研华表示，采用紧凑COM-HPC Mini规格、搭载英特尔Core Ultra系列3处理器的COM-HPC-mPTL预计于2026年第二季度上市，尺寸为95毫米×70毫米；SBC35-PTL为3.5英寸单板计算机；MXE-330定位为多功能边缘计算平台。研华称，SBC35-PTL及MXE-330采用自适应功能模块（AFM）设计，以实现可定制的I/O配置及应用特定连接，计划于2026年第三季度推出。

此外，研华表示，Express-PTL及COM-HPC-mPTL开发套件（包括参考载板及完整I/O支持）将于2026年第二季度上市，用于加速原型开发并简化系统集成。