埃隆·马斯克正将业务版图进一步延伸至半导体制造领域。

这位同时掌管特斯拉、SpaceX以及社交媒体平台X的企业家在周末的一场发布会上表示，计划在美国德克萨斯州奥斯汀建设一座芯片制造工厂，为SpaceX以及最近合并的xAI生产芯片。马斯克称，该项目被命名为“Terafab”，并在活动中形容其将是“迄今为止最史诗级的芯片制造工程”。此次活动被视为Terafab项目的正式启动。

自建产能以降低供应与地缘政治风险

马斯克在发布会上表示，目前xAI及其他人工智能相关业务在很大程度上依赖台积电、三星和美光等现有半导体制造商提供芯片。他称，现有供应商在扩充产能方面的速度难以满足其公司对芯片的需求，并指出，通过自建芯片工厂，有望在一定程度上降低其业务受到地缘政治冲突影响的风险。

“我们非常感谢现有的供应链，包括三星、台积电、美光等，”马斯克说，“[然而，]他们愿意扩产的最大速度远低于我们的需求。”

除xAI外，马斯克此前还多次提到，希望特斯拉在由人工智能驱动的人形机器人市场中取得领先地位，这也被视为其芯片需求的重要来源之一。

经验不足与时间表引发质疑

尽管项目规模宏大，Terafab计划也引发外界对其可行性的质疑。马斯克旗下公司此前并无半导体制造经验。特斯拉曾组建过芯片设计团队，但在马斯克叫停用于特斯拉定制超级计算机的Dojo项目后，该团队大部分成员已离开公司。而业内普遍认为，芯片设计与芯片制造在技术和运营层面存在显著差异。

马斯克本人对半导体制造流程的一些公开表述也被部分观察人士视为争议点。今年1月，他在一次公开谈话中表示，半导体行业“在洁净室建设上做错了”，并称自己押注特斯拉将建设一座2纳米工厂，在那里可以“一边吃芝士汉堡一边抽雪茄”。

马斯克在多个项目上的时间预期也一向颇为激进。特斯拉的“完全自动驾驶”功能自2015年以来几乎每年都被他称为“还需一年”；电动皮卡Cybertruck原计划于2021年投产，最终推迟约两年；超级高铁项目迄今尚未形成其最初设想的高速运输系统。马斯克曾表示SpaceX将在2026年前将人类送上火星，但他近期又称火星任务“有些分散注意力”。

在去年11月首次谈及建设芯片制造设施时，马斯克对投资者罗恩·巴伦表示，“对我来说，五年是永远。我的时间表是一年，两年。”不过，在本周末的Terafab发布会上，他并未给出该项目的具体建设或投产时间表。

投资规模或高达3000亿美元

Terafab的潜在资金需求同样备受关注。瑞银分析师的估算显示，若要达到马斯克设定的生产能力，该工厂的建设成本可能高达3000亿美元。如果马斯克试图压缩建设周期，总成本还可能进一步上升。

芯片制造厂通常建设周期较长。美光于2022年在美国博伊西启动的一座新工厂，预计要到明年年中才能开始出货，而美光在芯片制造领域已具备长期经验。

规划产能与产品方向

根据马斯克的设想，Terafab若最终建成投产，将主要生产两类芯片：一类用于特斯拉汽车及其Optimus人形机器人，另一类则面向太空应用，作为其此前提到的太空数据中心构想的一部分。

马斯克表示，Terafab将从较小规模的制造起步，随后逐步扩大产能。他称，最终目标是将该工厂建设成为全球最大的芯片制造设施，其产能相当于台积电全球总产能的70%。按照他的表述，Terafab在完全建成后，每年将支撑一太瓦级别的计算能力。

“我们要么建造Terafab，要么就没有芯片，而我们需要芯片，所以我们建造Terafab，”马斯克在发布会上说。