英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在美国加利福尼亚州圣何塞举行的年度GTC大会上表示，公司新一代人工智能芯片平台的市场需求预期显著提升。

在周一的开幕主题演讲中，黄仁勋在介绍技术路线的同时给出了最新的订单规模判断。他说，英伟达预计Blackwell和Vera Rubin两代芯片的订单总额将达到1万亿美元，用以反映当前人工智能相关业务的资金体量。

黄仁勋回顾称，大约一年前的上一届GTC大会期间，公司看到的Blackwell以及即将推出的Rubin芯片的需求规模约为5000亿美元，对应的时间跨度至2026年。他在本次演讲中表示，从目前的情况来看，这一数字已经发生变化。

“我不知道你们是否有同感，但5000亿美元是一个巨大的收入数字，”黄仁勋在演讲中说，“现在，我要告诉你们的是，就我目前所处的位置——距离GTC DC仅几个月，距离上一次GTC一年——我看到到2027年，至少会有1万亿美元。”

Rubin计算芯片架构于2024年首次公布。黄仁勋此前将其描述为英伟达在人工智能硬件领域的最先进技术，并称其性能将超过Blackwell架构。根据公司在1月宣布正式启动Rubin生产时披露的信息，在模型训练任务上，Rubin的速度预计将达到Blackwell架构的3.5倍，在推理任务上的速度则为5倍，峰值算力可达每秒50拍（petaflops）浮点运算。

英伟达方面表示，预计将在今年下半年加快相关芯片的生产进度。