Ainekko周五宣布与无晶圆半导体公司Veevx完成合并。Ainekko称，公司将继续以Ainekko名义运营，并维持其“通过灵活、软件定义的硬件平台推动硅芯片民主化”的定位，面向开发者、初创企业与研究人员提供可参与设计与构建下一代芯片的平台。

根据公告，Veevx联合创始人、曾任Broadcom知识产权管理工程师的Douglas Smith将加入Ainekko执行团队。Ainekko表示，此次合并将把Veevx在嵌入式AI与存储领域的技术积累纳入其开源硅芯片平台建设。

Ainekko介绍，合并整合了两家公司的技术方向：Ainekko的AI原生硅芯片开源平台与Veevx在嵌入式AI方面的能力，包括其专有的iRAM存储技术以及与微控制器共同封装的低功耗AI加速器。Ainekko同时提到，公司此前已收购Esperanto Technologies的相关知识产权，涵盖多核RISC-V芯片架构及工具链。

Ainekko联合创始人兼CEO Tanya Dadasheva在声明中表示，随着Veevx架构团队、基于MRAM的存储IP以及Douglas Smith加入，公司将把计算与存储技术与开放生态结合，面向下一代智能设备构建开放基础。

Veevx方面称，随着AI工作负载对存储带宽与功耗的约束增强，其基于MRAM的iRAM技术旨在提供高密度、非易失性存储，并在性能上接近SRAM，以适配边缘AI与嵌入式推理场景。Ainekko表示，这将帮助其形成覆盖存储、处理与工具链的节能计算堆栈。

Douglas Smith在声明中称，Veevx成立的目标是为边缘嵌入式系统提供高性能、低功耗的AI能力；与Ainekko的开放、社区优先理念结合后，将把存储与推理加速方面的经验用于产品化推进。

Ainekko披露，合并后的平台计划支持包括：以iRAM等“智能存储子系统”替代高功耗SRAM、面向边缘推理优化并与微控制器共同封装的嵌入式加速器、开源RTL与仿真工具及开发者资源以支持定制化，以及由社区主导并随实际AI工作负载演进的路线图。

在社区活动方面，Ainekko表示将参加FOSDEM’26相关活动，包括2026年1月31日在比利时布鲁塞尔举行的“FOSDEM’26 – AI Plumbers开发者会议”，以及2026年2月2日举行的“FOSDEM’26边缘活动 – AI Plumbers（非）会议”。公司称，团队成员将与开发者、研究人员及合作伙伴交流，议题聚焦开放AI基础设施、硅芯片及系统级工具，并提供了活动信息链接：https://aifoundry.org/#events。