多位受访人士指出，中国官方AI政策更强调落地应用与近期收益，AGI并未成为政策表述重点；在芯片限制、数据中心与能源等因素交织下，中国企业对前沿叙事的公开表达正在增多。

全球主要内存制造商近期警告称，受人工智能相关需求快速增长影响，内存产能持续处于高负荷状态，供应偏紧与价格上行压力可能延续至2027年。业内人士指出，最初集中在训练大型语言模型所需的高带宽内存（HBM）等产品的采购热潮，正逐步外溢至更广泛的终端领域，包括笔记本电脑、游戏机以及汽车等。 多位芯片行业高管与分析师认为，本轮紧张并非短期波动，而是由供需错配带来的结构性问题：先进DRAM与NAND的需求增速

人工智能相关基础设施建设正在改变半导体产业链的议价格局。杰富瑞在研究中指出，随着数据中心扩张与模型训练投入增加，市场对高端DRAM与先进NAND的需求结构性上升，存储环节的重要性与定价影响力随之抬升，相关变化可能重塑技术栈利润分配，并引发更广泛的宏观层面关注。 定价权从计算芯片向存储环节倾斜 报告提到，过去超大规模云服务商通常在与上游组件供应商的谈判中占据更强议价地位，但在AI工作负载推动下，掌握

台湾积体电路制造公司（台积电）在最新展望与资本规划中披露，预计与人工智能（AI）建设相关的年度资本支出将处于520亿至560亿美元区间。公司在对投资者的沟通中强调，AI芯片需求依然强劲，上述投入将用于扩展高性能计算所需的先进制程产能。 资本开支指引指向AI订单可见性 台积电表示，AI相关需求已成为其增长轨迹的重要组成部分。公司在最新指引中提到，围绕AI计算基础设施的投入规模，反映出芯片设计商与云平

从企业治理到出口管制与关税预期，2025年美国半导体产业在政策与市场双重压力下持续震荡。

芯片IP初创公司Quadric顺应AI从云端向设备端迁移趋势，业务从汽车拓展至笔记本电脑和工业设备，并在最新一轮融资中获得投资者支持。

比尔·盖茨支持的一家光子计算初创公司Neurophos正将提升算力的路径从“在硅片上堆叠更多晶体管”转向“以光子替代电子”。该公司表示，其正在研发的光学芯片有望在性能与能效上显著超越传统处理器，并在传统工艺缩放遭遇瓶颈之际，为人工智能训练与部署提供新的硬件选择。 Neurophos的技术路线并非继续追逐更小的CMOS特征尺寸，而是开发一种面向AI核心线性代数运算的新型处理器。公司称，这种以光子执行

人工智能基础设施建设正推动全球对高端算力芯片的需求快速上升。在这一轮资本开支扩张中，承担先进芯片量产任务的晶圆代工厂被视为产业链关键环节。台湾半导体制造公司（台积电）作为主要代工厂之一，业务覆盖数据中心加速器、智能手机等多类芯片制造，被认为与AI相关硬件需求的景气度高度相关。 先进制程量产能力成为AI硬件竞赛核心变量 市场关注焦点往往集中在Nvidia等芯片设计公司，但AI芯片能否按期、按规模落地

工程师正将地震物理学中的波动概念引入芯片设计，尝试以更紧凑的方式提升手机及无线设备的射频信号处理效率。研究人员展示了一种“声子激光器”架构：它并非放大光束，而是放大晶体表面的微小波纹（表面声波），从而以“声音”形式在芯片内传递与处理无线电信号。研究团队表示，若该方案实现规模化应用，移动设备有望在体积、散热与能效方面获得改进。 该工作聚焦于表面声波（SAW）。这类振动沿芯片表面传播，形态类似微型地震

全球贸易在地缘政治紧张、供应链冲击及产业政策影响下原本面临低增长压力，但世界贸易组织（WTO）近期指出，人工智能相关投资的快速扩张已开始在贸易数据中显现，可能为跨境商品与服务流动带来传统预测未充分反映的上行潜力。WTO同时强调，这一前景并非自动实现，结果取决于各国政府与企业能否妥善管理相关转型。 人工智能硬件与数据中心建设带动商品贸易 WTO在相关评估中表示，人工智能对贸易的早期影响首先体现在硬件

摩根大通在最新观点中加大对人工智能硬件周期的关注，称在即将到来的关键财报期前，英伟达、博通和美光是其首选的芯片股组合。该行的判断指向半导体行业重心的变化：市场关注点正向直接支撑AI计算、以及为相关系统提供内存与网络能力的公司集中。 在投资者等待数据中心支出与相关指引更新之际，摩根大通将上述三家公司列为重点选择后，美国多家半导体公司股价走强。摩根大通的表态也反映出华尔街对AI需求扩张过程中哪些环节能

ZeroPoint Technologies 宣布任命 Brett Cline 为首席执行官。公司表示，Cline 将推动与客户及合作伙伴的互动，并强化其硬件加速内存优化技术在数据中心、边缘与嵌入式市场的应用。