KIT开发通用粘结剂多材料3D打印系统,面向工业高性能零件

在CeraMMAM项目中,卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)的一支研究团队开发出一套新型系统,可在单一工艺流程中利用通用粘结剂系统制造多材料高性能零件。这一成果为工业应用打开了新的可能性,尤其适用于医学、机械工程以及航空航天等领域。

研究团队计划在2026年4月20日至24日举行的汉诺威工业博览会上展示这项技术。在KIT展位(11号馆,B06展位),他们将展出多材料增材制造的典型应用场景,以及首批面向工业的原型件和演示样件。

多材料3D打印带来新设计与新功能

增材制造通过逐层堆叠材料来生产复杂结构的零件。以往在实际应用中,多数工艺只能使用单一材料,例如纯金属或纯陶瓷。KIT生产科学研究所 wbk 的研究人员在CeraMMAM(陶瓷多材料增材制造)项目中取得关键进展:他们开发出一种创新的通用粘结剂系统,使不同陶瓷材料之间,或陶瓷与金属之间,可以在同一打印过程中实现组合。

这项技术基于槽式光聚合工艺。这是一种3D打印方法,使用含有陶瓷或金属颗粒的光敏材料,通过逐层固化来成形零件。材料在特定波长光照射下发生局部聚合并固化。新开发的通用粘结剂系统确保不同材料在一次打印中就能可靠结合,从而显著简化生产流程。

该粘结剂系统由液态聚合物、功能性添加剂以及光引发剂构成。打印完成后,粘结剂通过脱脂工艺被去除,随后通过烧结步骤使零件致密化,获得最终性能。

“借助我们的通用粘结剂系统,我们可以制造出具有新颖、甚至部分相互矛盾材料特性的多材料零件。”wbk的 Chantal-Liv Lehmann 表示,“这使得此前难以实现的全新设计和功能成为可能。例如,我们可以生产内部具有一定柔性的陶瓷齿轮,而其表面则保持特别高的硬度。”

该工艺还能够高精度再现细微而复杂的结构,这在陶瓷制造领域被视为一项重要的技术里程碑。

陶瓷与金属的集成制造

研究团队正在继续优化这项技术,以在未来更好地实现陶瓷与金属的组合制造。尤其值得关注的是,将电绝缘陶瓷与导电金属结构集成在同一零件中的前景。

潜在应用包括电力电子、5G与6G通信及其他高频技术、物联网设备用微型传感器,以及自动驾驶车辆相关组件等。通过多材料3D打印,这些领域有望获得结构更紧凑、功能更集成的新型高性能部件。


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