斯坦福大学材料工程团队在两篇论文中展示，将硒化铅等IV–VI族老牌半导体与砷化镓等主流晶体集成，并通过温度微调实现有序晶体结构切换，可用于4—5微米波段红外发光与调制，为环境、医疗和工业红外设备的小型化、轻薄化与成本下降提供新路径。

谢菲尔德大学最新研究表明，在英国和美国生产关键化合物半导体，是目前已知环境影响最低的制造路径之一，有望显著降低全球电子产业的碳排放与污染。

Semidynamics表示，此次投资将推动其面向内存密集型推理工作负载的下一代AI基础设施合作，并支持后续流片与系统级开发。

成立八年的半导体散热方案提供商Frore Systems宣布完成D轮融资，估值升至16.4亿美元，公司业务已从移动设备空气冷却转向为英伟达等芯片厂商提供液冷系统。

两位公司消息人士透露，Nexperia在华业务正加速推进本地晶圆与芯片生产布局，力争在2026年下半年实现大部分产品的完全本地化。

英伟达宣布对 Marvell 科技投资 20 亿美元并深化人工智能合作，叠加管理层上调业绩指引，推动 MRVL 股价走强，同时触发大量实值看跌期权成交，被部分市场参与者视为偏多信号。

人工智能公司与芯片制造商之间的股权与供货交织，正在形成一套放大AI投入与预期需求的循环交易机制。

早稻田大学牵头的研究利用泵浦-探测瞬态透射测量与第一性原理计算，显示仅由飞秒激光引发的电子温度升高即可在InN薄膜中产生跨可见光至近红外的瞬态透明窗口，为多色全光调制提供材料平台。

麻省理工学院研究团队开发出一种基于人工智能的模型，利用无损中子散射数据即可对材料中的多种原子级缺陷进行分类和定量测量，最多可同时识别六种点缺陷，为半导体、太阳能电池等材料的精确缺陷工程提供新工具。

英伟达股价今年以来回调、市盈率降至多年低位，但期权流向与波动率偏斜显示，机构资金对下行风险的对冲需求上升，整体仍以观望和防御为主。

研究人员通过第一性原理模拟提出一种由碳和氮构成、无需氢参与的硅中缺陷量子比特，具备电信波段发光等特性，相关成果发表于《物理评论B》。

英伟达公布2024财年第四季度业绩，再度大幅超出市场预期，并给出强劲指引。在人工智能相关资本开支持续扩大的背景下，投资者一方面追捧其增长前景，另一方面也对人工智能经济能否支撑巨额投入保持审慎。