台积电计划把熊本第二工厂的量产制程从原定的12nm/6nm升级为3nm，将在日本生产面向数据中心、AI机器人和自动驾驶等领域的最先进逻辑半导体。

一项发表于《生产计划与控制》的研究指出，随着美中紧张局势升温，半导体与稀土等关键产业企业正从以成本效率为核心转向更强调韧性的供应链设计，以降低政治风险并保障关键技术获取。

英特尔公布2025财年第四季度及全年业绩，营收和每股收益均高于市场预期，但对当前季度的营收与盈利指引逊于分析师预估，同时承认无法完全满足人工智能数据中心芯片需求，盘前股价一度下挫逾13%。

OpenAI正加快推进自有人工智能芯片的量产计划。多家媒体报道称，该公司希望将部分未来工作负载转向定制硅芯片，以提升推理速度、降低成本，并在供应链方面获得更多控制权。此举被认为可能在一定程度上削弱英伟达在AI数据中心芯片这一高价值市场的主导地位，但相关报道同时指出，OpenAI并未宣布停止采购英伟达硬件。 与博通合作开发定制加速器 据报道，OpenAI过去两年逐步向芯片设计方向转型，其核心动作之一

AMD在公布强劲季度业绩后股价大幅回调，与此同时，短期价外认购期权成交显著放量，市场参与者围绕股价短线波动和公司自由现金流前景展开不同方向的交易布局。

微软推出新一代自研芯片Maia 200，面向大规模人工智能推理场景，宣称在运算性能和能效方面较前代产品显著提升，并对标亚马逊Trainium与谷歌TPU等同类方案。

印度正试图把长期积累的软件与芯片设计优势，延伸到晶圆制造、封装测试等更完整的半导体生产环节，并将半导体定位为下一阶段经济增长的重要支柱。相关规划不仅指向满足智能手机、汽车、数据中心和国防系统等多领域需求，也意在推动形成更具本土化特征的产业生态。外界普遍认为，这一跨越能否实现，取决于政策支持、资本投入与工程人才等要素能否更快在制造端形成合力。 在全球供应链分化背景下，先进处理器供应成为多国政府关注重

美国能源部阿贡国家实验室研究团队通过将二维二硫化钼与p型钻石进行异质集成，在室温下实现类似n型掺杂的效果，为构建钻石基PN结器件提供新路径。

期权市场隐含波动率显示，超威半导体在2月3日公布第四季度财报后的一周内，股价或将出现明显异动，部分华尔街机构同时上调中短期股价预期。

麻省理工学院工程团队近日展示了一种以热量作为信息载体的硅基计算方案：通过在硅材料上加工微型结构，引导热流按预设路径传播，使其在不依赖晶体管开关的情况下完成矩阵运算。在相关测试中，该热能驱动器件的矩阵计算准确率最高达到99%，研究人员认为这使热计算从概念验证进一步接近可用水平。 以温差编码输入，用结构“实现算法” 据介绍，这类器件的基本思路是将热量视为可被“路由”的信号。研究人员在硅片上构建特定几何

Ricursive Intelligence 宣布完成3亿美元A轮融资，估值约40亿美元，成立时间不足两个月，加入早期即获数十亿美元估值的AI芯片与自我改进AI系统初创公司行列。

研究团队通过第一性原理计算等方法揭示，氢与硅中I4缺陷复合体协同作用可促使电子释放并成为自由电子。相关成果有望为IGBT等功率器件的设计与制造提供理论依据，并提示该机制或可扩展至金刚石等超宽禁带材料。