半导体代工龙头台湾积体电路制造（TSMC）计划在日本熊本建设的第二座工厂，将从原先规划的成熟制程，转向生产最先进的3纳米（nm）逻辑半导体。2026年2月5日，日本首相高市早苗在其X（原Twitter）账号上披露了这一消息。

据介绍，TSMC董事长魏哲家当天到访首相官邸，说明了熊本第二工厂计划调整的内容：把该厂定位为3nm逻辑半导体的生产基地，并同步提高整体投资规模。3nm逻辑芯片被视为当前最前沿的半导体技术，不仅用于数据中心，还将广泛应用于AI机器人、自主驾驶等高性能计算领域。

日本经济产业省也证实，已从TSMC方面收到相关说明。TSMC希望把熊本第二工厂原本规划的12nm和6nm制程，升级为更先进的3nm制程。经产省表示，今后政府将继续与TSMC保持协商，并在政策层面予以配合与支持。

路透社等媒体报道指出，TSMC是在与日本政府高层会面时正式提出这一计划调整。外界普遍认为，此举是基于全球AI相关半导体需求迅速扩大的背景，意味着TSMC将把最先进的制程技术更大力度地导入日本。

目前，TSMC在熊本的第一工厂已经投产，带动众多相关企业在当地集聚，区域半导体产业链正在加速成形。如果第二工厂最终确定采用3nm制程，日本国内的先进逻辑半导体生产格局将出现重要变化，日本在全球高端芯片供应链中的地位也有望进一步提升。

接下来，外界关注的焦点将包括：3nm量产的具体启动时间、产能规模、追加投资金额的细节，以及日本政府将提供何种形式与力度的财政和政策支持等。