英特尔股价今年以来大幅反弹，但期权定价与交易流向显示，机构资金目前并未显著增加下行保护配置。

瑞银分析师认为，在英伟达即将公布2024财年第四季度业绩之际，当前股价与估值水平为投资者提供了有利的交易条件。

英特尔首席执行官谭立布在思科人工智能峰会上表示，公司将开始生产GPU，并已组建团队推进相关业务，计划围绕客户需求制定产品与业务布局。

半导体初创公司Positron完成2.3亿美元B轮融资，投资方包括卡塔尔投资局，资金将用于加快用于人工智能工作负载的高速存储芯片部署。

台积电计划把熊本第二工厂的量产制程从原定的12nm/6nm升级为3nm，将在日本生产面向数据中心、AI机器人和自动驾驶等领域的最先进逻辑半导体。

一项发表于《生产计划与控制》的研究指出，随着美中紧张局势升温，半导体与稀土等关键产业企业正从以成本效率为核心转向更强调韧性的供应链设计，以降低政治风险并保障关键技术获取。

英特尔公布2025财年第四季度及全年业绩，营收和每股收益均高于市场预期，但对当前季度的营收与盈利指引逊于分析师预估，同时承认无法完全满足人工智能数据中心芯片需求，盘前股价一度下挫逾13%。

OpenAI正加快推进自有人工智能芯片的量产计划。多家媒体报道称，该公司希望将部分未来工作负载转向定制硅芯片，以提升推理速度、降低成本，并在供应链方面获得更多控制权。此举被认为可能在一定程度上削弱英伟达在AI数据中心芯片这一高价值市场的主导地位，但相关报道同时指出，OpenAI并未宣布停止采购英伟达硬件。 与博通合作开发定制加速器 据报道，OpenAI过去两年逐步向芯片设计方向转型，其核心动作之一

AMD在公布强劲季度业绩后股价大幅回调，与此同时，短期价外认购期权成交显著放量，市场参与者围绕股价短线波动和公司自由现金流前景展开不同方向的交易布局。

微软推出新一代自研芯片Maia 200，面向大规模人工智能推理场景，宣称在运算性能和能效方面较前代产品显著提升，并对标亚马逊Trainium与谷歌TPU等同类方案。

印度正试图把长期积累的软件与芯片设计优势，延伸到晶圆制造、封装测试等更完整的半导体生产环节，并将半导体定位为下一阶段经济增长的重要支柱。相关规划不仅指向满足智能手机、汽车、数据中心和国防系统等多领域需求，也意在推动形成更具本土化特征的产业生态。外界普遍认为，这一跨越能否实现，取决于政策支持、资本投入与工程人才等要素能否更快在制造端形成合力。 在全球供应链分化背景下，先进处理器供应成为多国政府关注重

美国能源部阿贡国家实验室研究团队通过将二维二硫化钼与p型钻石进行异质集成，在室温下实现类似n型掺杂的效果，为构建钻石基PN结器件提供新路径。