由前谷歌TPU工程师创立的AI芯片公司MatX宣布完成5亿美元B轮融资，计划与台积电合作生产芯片，目标在大型语言模型训练和推理性能上大幅提升。

高通推出全新可穿戴 AI 平台 Snapdragon Wear Elite，集成 NPU 支持本地大模型推理，大幅提升性能与续航，并强化 5G、卫星通信等连接能力，面向智能手表及多形态个人 AI 设备。

Axelera AI称，本轮融资由Innovation Industries领投，黑石集团（BlackRock）和SiteGround Capital等新投资者参与；公司累计获得超过4.5亿美元股权、补助及风险债务资金。

OpenAI正加快推进自有人工智能芯片的量产计划。多家媒体报道称，该公司希望将部分未来工作负载转向定制硅芯片，以提升推理速度、降低成本，并在供应链方面获得更多控制权。此举被认为可能在一定程度上削弱英伟达在AI数据中心芯片这一高价值市场的主导地位，但相关报道同时指出，OpenAI并未宣布停止采购英伟达硬件。 与博通合作开发定制加速器 据报道，OpenAI过去两年逐步向芯片设计方向转型，其核心动作之一

英伟达在人工智能（AI）数据中心领域建立起强势地位，并将AI叙事推向数万亿美元规模。但随着估值抬升，市场对其主导地位的敏感度也在上升。多份近期报道与研究观点认为，英伟达不仅要应对博通、AMD、英特尔等芯片厂商的竞争，以及谷歌等科技巨头的自研路线，还需要处理自身在产品推进、平台策略与业务扩张之间的取舍；其最大不确定性未必来自单一对手，而可能来自自身决策对生态系统与客户节奏的影响。 英伟达对AI数据中

Microsoft 推出自研推理向 AI 加速器 Maia 200，采用 3nm 工艺与 HBM3e 高带宽内存，面向 Azure 数据中心部署，将为 GPT‑5.2 在内的多种大型模型提供高效推理算力。

Ricursive Intelligence 宣布完成3亿美元A轮融资，估值约40亿美元，成立时间不足两个月，加入早期即获数十亿美元估值的AI芯片与自我改进AI系统初创公司行列。

芯片制造设备公司ASML正受益于人工智能相关芯片需求上升。随着市场对英伟达先进处理器需求增加，ASML的极紫外光（EUV）光刻系统被视为先进GPU实现量产的关键设备之一，其重要性在AI硬件竞赛中进一步凸显。 ASML与英伟达之间表面上是供应链关系，但在技术迭代与资本开支层面形成更紧密的联动。英伟达推动更高密度、更高能效芯片的路线，促使制造端持续逼近工艺与设备的物理边界；而ASML设备能力与交付节奏

微软推出新一代自研人工智能加速器Maia 200系列，试图在数据中心AI算力竞争中进一步向英伟达发起挑战。微软将该产品定位为更快、成本更低的推理硬件，并强调其意义不仅在于芯片本身，还在于与Azure基础设施及AI服务的深度耦合，以构建更垂直整合的技术栈，削弱英伟达在大型模型训练与部署环节的CUDA软件生态优势。 Maia 200：面向大规模推理的第二代加速器 微软表示，Maia 200是面向大规模

比尔·盖茨支持的一家光子计算初创公司Neurophos正将提升算力的路径从“在硅片上堆叠更多晶体管”转向“以光子替代电子”。该公司表示，其正在研发的光学芯片有望在性能与能效上显著超越传统处理器，并在传统工艺缩放遭遇瓶颈之际，为人工智能训练与部署提供新的硬件选择。 Neurophos的技术路线并非继续追逐更小的CMOS特征尺寸，而是开发一种面向AI核心线性代数运算的新型处理器。公司称，这种以光子执行

特斯拉正在重新加码其人工智能训练基础设施。公司首席执行官埃隆·马斯克近日在社交平台X上表示，特斯拉将重启内部超级计算机项目Dojo的第三代系统Dojo3。此前，早期Dojo项目曾因经济性与性能表现“未达到预期”而被暂停。 马斯克在相关帖文中将Dojo3的恢复与特斯拉下一代AI芯片进展直接关联。他称，随着AI5芯片设计进入“良好阶段”，公司将重新启动Dojo3，并在谈及单块电路板可集成的训练芯片数量

OpenAI 正将业务重心从应用程序与 API 延伸至专用硬件领域。公司方面的公开表态显示，其首款专用硬件产品计划在 2026 年下半年发布，产品形态将更偏向小型可穿戴设备，并以音频交互为核心，而非以屏幕为主的传统终端。 发布窗口：指向2026年下半年 OpenAI 政策主管 Christopher Lehane 在公开场合谈及时间表时表示，公司“正按计划”推进，并将“设备”列为公司战略重点之一。