Microsoft 推出自研推理向 AI 加速器 Maia 200，采用 3nm 工艺与 HBM3e 高带宽内存，面向 Azure 数据中心部署，将为 GPT‑5.2 在内的多种大型模型提供高效推理算力。

Ricursive Intelligence 宣布完成3亿美元A轮融资，估值约40亿美元，成立时间不足两个月，加入早期即获数十亿美元估值的AI芯片与自我改进AI系统初创公司行列。

芯片制造设备公司ASML正受益于人工智能相关芯片需求上升。随着市场对英伟达先进处理器需求增加，ASML的极紫外光（EUV）光刻系统被视为先进GPU实现量产的关键设备之一，其重要性在AI硬件竞赛中进一步凸显。 ASML与英伟达之间表面上是供应链关系，但在技术迭代与资本开支层面形成更紧密的联动。英伟达推动更高密度、更高能效芯片的路线，促使制造端持续逼近工艺与设备的物理边界；而ASML设备能力与交付节奏

微软推出新一代自研人工智能加速器Maia 200系列，试图在数据中心AI算力竞争中进一步向英伟达发起挑战。微软将该产品定位为更快、成本更低的推理硬件，并强调其意义不仅在于芯片本身，还在于与Azure基础设施及AI服务的深度耦合，以构建更垂直整合的技术栈，削弱英伟达在大型模型训练与部署环节的CUDA软件生态优势。 Maia 200：面向大规模推理的第二代加速器 微软表示，Maia 200是面向大规模

比尔·盖茨支持的一家光子计算初创公司Neurophos正将提升算力的路径从“在硅片上堆叠更多晶体管”转向“以光子替代电子”。该公司表示，其正在研发的光学芯片有望在性能与能效上显著超越传统处理器，并在传统工艺缩放遭遇瓶颈之际，为人工智能训练与部署提供新的硬件选择。 Neurophos的技术路线并非继续追逐更小的CMOS特征尺寸，而是开发一种面向AI核心线性代数运算的新型处理器。公司称，这种以光子执行

特斯拉正在重新加码其人工智能训练基础设施。公司首席执行官埃隆·马斯克近日在社交平台X上表示，特斯拉将重启内部超级计算机项目Dojo的第三代系统Dojo3。此前，早期Dojo项目曾因经济性与性能表现“未达到预期”而被暂停。 马斯克在相关帖文中将Dojo3的恢复与特斯拉下一代AI芯片进展直接关联。他称，随着AI5芯片设计进入“良好阶段”，公司将重新启动Dojo3，并在谈及单块电路板可集成的训练芯片数量

OpenAI 正将业务重心从应用程序与 API 延伸至专用硬件领域。公司方面的公开表态显示，其首款专用硬件产品计划在 2026 年下半年发布，产品形态将更偏向小型可穿戴设备，并以音频交互为核心，而非以屏幕为主的传统终端。 发布窗口：指向2026年下半年 OpenAI 政策主管 Christopher Lehane 在公开场合谈及时间表时表示，公司“正按计划”推进，并将“设备”列为公司战略重点之一。

白宫称该措施依据《1962年贸易扩张法》第232条款、在九个月调查后出台，适用于符合特定性能标准的高端半导体及其所含设备，并对数据中心及多类民用场景设置豁免条款。

2025年，AI芯片及存储元器件的全球性短缺，将企业AI部署的核心约束从软件与算法，转移到半导体地缘政治与供应链物理极限之上。成本攀升、周期拉长与政策不确定性，正在重塑企业AI经济学与中长期基础设施规划。