SK海力士正推进在美国资本市场上市的计划，意在通过大规模融资支持其在人工智能（AI）相关内存产品上的扩产，并改善其在全球半导体行业中的估值水平。

拟于2026年下半年在美上市

这家已在韩国KOSPI上市的内存芯片制造商本周表示，已向美国监管机构秘密提交F-1表格，目标是在2026年下半年完成在美发行美国存托凭证（ADR）。

多名市场人士预计，SK海力士此次赴美上市有望筹集约100亿至140亿美元资金。

分析指出，外界关注的焦点不仅在于募资规模本身，还在于美国上市能否提升公司作为AI芯片供应链关键一环的市场定价。

估值折价与跨市场上市效应

SK海力士在高带宽内存（HBM）领域占据重要地位，该产品是英伟达等公司AI系统的关键组件之一。不过，据首尔一位半导体分析师介绍，尽管公司在产能和技术实力方面与部分美国芯片制造商相当甚至在某些方面更强，其股票长期以来相较全球同行存在估值折价。

该分析师称，SK海力士当前市值约为4400亿美元，但其估值倍数仍低于多家在美国上市的半导体公司，这引发了地理上市地是否在一定程度上导致估值差距的讨论。

“SK海力士的美国上市可能有助于缩小与全球同行长期存在的估值差距。尽管其生产能力与美国芯片制造商相当甚至在某些方面更强，但由于主要在韩国上市，该韩国公司历来存在折价。”这位分析师对TechCrunch表示。

他同时提到影响本次交易结构的监管因素。截至2025年12月，SK海力士最大股东SK Square持股20.07%。根据韩国控股公司相关规定，控股公司需在上市子公司中维持至少20%的持股比例以保持控制权。

在此约束下，该分析师测算称，若以当前股价计算，SK海力士通过发行约2%的新股，即可筹集约100亿至140亿美元，同时仍可使SK Square维持其持股门槛。

市场上已有类似先例。台湾积体电路制造公司（TSMC）在美国上市的股票在部分时期，尤其是在AI需求强劲阶段，曾较其本土股票出现溢价交易，被视为交叉上市影响投资者对同一基础业务定价的案例之一。

或推动韩国芯片企业新一轮赴美上市讨论

SK海力士的赴美计划已在韩国半导体行业引发连锁反应。部分投资者开始推动三星电子考虑采取类似路径。

据彭博社报道，三星电子主要股东之一Artisan Partners上周五表示，美国上市（技术上为发行美国存托凭证，ADR）也可能帮助三星提升估值，并为美国散户投资者提供直接投资其股票的渠道。

为AI内存扩产提前筹资

市场普遍将SK海力士计划中的ADR发行视为在资本支出显著增加前的一次关键融资，目的在于应对AI带动的半导体内存需求上升。

在3月25日召开的年度股东大会上，SK海力士首席执行官郭鲁正表示，财务实力将是公司在AI时代维持增长的关键因素之一。公司目标是持有约750亿美元（超过100万亿韩元）的净现金，以支持长期投资。

近年来，内存成本上升与供应紧张被视为制约AI基础设施建设的瓶颈之一，也波及包括消费级游戏在内的其他领域。有研究将这一状况称为“RAM大灾难”。据《自然》杂志报道，如市场格局不发生变化，这一局面预计至少将持续至2027年。

与此同时，科技企业也在通过技术手段缓解内存压力。谷歌本周推出名为TurboQuant的技术，被描述为一种超高效的AI内存压缩算法，旨在显著提升AI系统的内存使用效率。

不过，多项信号显示，增加物理内存产能仍被视为必要。SK海力士正筹备多项资本密集型项目。公司计划到2050年在韩国龙仁建设半导体集群，累计投资规模约4000亿美元。此外，公司正在韩国和美国印第安纳州新建生产设施，计划投资分别约250亿美元和33亿美元，反映出其扩产所需资本规模之大。

本周，SK海力士还宣布，将在2027年前从荷兰光刻设备制造商ASML采购先进极紫外（EUV）光刻机，交易金额约79亿美元，用于提升面向AI应用的高带宽内存（HBM）产能。

市场观察人士认为，上述投资计划将部分依托此次拟议中的美国大型IPO提供资金支持，而这一举措也可能为其他韩国芯片制造商考虑赴美上市提供参考。