有分析报告显示，围绕OpenAI硬件布局的市场传闻正在增多，相关项目或已从早前被多次提及的耳机产品，扩展至智能手机领域。
据长期追踪消费电子产业的分析师郭明錤最新报告，OpenAI可能正与联发科、高通及立讯精密合作开发一款手机产品。报告称，联发科和高通预计将参与智能手机芯片的联合开发，立讯精密则被视为共同设计及制造合作伙伴。
报告指出，这款设备在产品形态上或将弱化对传统应用程序的依赖，转而通过AI代理来执行不同任务。郭明錤在报告中提到，目前苹果和谷歌掌控着应用分发渠道及系统访问权限，对部分功能形成限制。他认为，若OpenAI构建自有智能手机及硬件生态，将有机会在各类功能中更充分地使用AI能力。
在用户基础方面，报告提到，随着ChatGPT周活跃用户规模接近十亿，推出一款面向日常使用场景的硬件产品，被视为OpenAI进一步触达消费者的一种路径。
类似设想并非首次出现。Vibe编码应用的开发者此前也提出，未来可能不再依赖传统应用程序形态。Nothing公司首席执行官Carl Pei在SXSW活动上亦表示，应用程序最终将会消失。
郭明錤在报告中还表示，OpenAI设想中的智能手机将被设计为能够持续理解用户上下文。通过直接提供整机产品，而非仅在现有手机系统上提供应用，公司有望获取比单一应用更多的用户行为数据。报告称，该设备预计将采用“小型本地模型+云端模型”相结合的架构，以处理不同类型的请求和任务。
在时间表方面，报告预计，这款智能手机的关键规格及其组件供应商，有望在今年年底至2027年第一季度之间确定，整机量产时间则可能定在2028年。
在此之前，OpenAI管理层已多次提及硬件方向。今年早些时候，OpenAI首席全球事务官Chris Lehane曾表示，公司有望在2026年下半年推出首款硬件产品。当时多份报道援引消息称，该产品可能是一款设计上具有差异化特征的耳机。
截至发稿，OpenAI尚未就上述有关智能手机项目的说法作出回应。
