台湾积体电路制造公司（台积电）在最新展望与资本规划中披露，预计与人工智能（AI）建设相关的年度资本支出将处于520亿至560亿美元区间。公司在对投资者的沟通中强调，AI芯片需求依然强劲，上述投入将用于扩展高性能计算所需的先进制程产能。 资本开支指引指向AI订单可见性 台积电表示，AI相关需求已成为其增长轨迹的重要组成部分。公司在最新指引中提到，围绕AI计算基础设施的投入规模，反映出芯片设计商与云平

人工智能基础设施建设正推动全球对高端算力芯片的需求快速上升。在这一轮资本开支扩张中，承担先进芯片量产任务的晶圆代工厂被视为产业链关键环节。台湾半导体制造公司（台积电）作为主要代工厂之一，业务覆盖数据中心加速器、智能手机等多类芯片制造，被认为与AI相关硬件需求的景气度高度相关。 先进制程量产能力成为AI硬件竞赛核心变量 市场关注焦点往往集中在Nvidia等芯片设计公司，但AI芯片能否按期、按规模落地

台积电公布创纪录季度盈利并大幅上调资本开支预期，带动美股期指及全球半导体板块走强，投资者同时关注美国经济数据、联储官员讲话及大型金融机构财报。