美国商务部周四公布一项与台湾达成的贸易协议，内容显示，台湾半导体及科技企业同意向美国半导体产业直接投资2500亿美元，以支持美国提升本土半导体制造能力。

根据商务部发布的新闻稿，这笔投资将覆盖半导体、能源以及人工智能领域的“生产与创新”。新闻稿称，台湾目前生产的半导体占全球总产量的一半以上。

除直接投资外，商务部表示，台湾还将为相关半导体和科技企业在美追加投资提供总额2500亿美元的信用担保。协议文件未披露上述投资与担保的具体实施期限。

作为回报，美国方面将对台湾的半导体、防务、人工智能、电信和生物技术等产业进行投资。新闻稿未说明美国计划投入的具体金额。

这项协议公布前一日，特朗普政府发布声明，重申将更多半导体制造环节迁回美国本土的目标。声明指出，目前仅约10%的半导体在美国境内生产，实现目标仍需时间。

该声明称，对外国供应链的依赖构成“重大的经济和国家安全风险”。声明指出，鉴于半导体在现代经济和国家防务中的基础性作用，一旦依赖进口的供应链出现中断，可能削弱美国的工业和军事能力。

同一声明还宣布，对部分先进人工智能芯片加征25%关税，并表示，在与其他经济体完成相关贸易谈判后——包括与台湾达成的这项协议——美国将对半导体产品实施更多关税措施。