人工智能芯片公司Cerebras Systems启动首次公开募股进程，拟募资最高35亿美元，估值最高或达266亿美元，其与OpenAI之间的股权与业务往来备受市场关注。

谷歌云推出两款第八代定制AI芯片TPU 8t和TPU 8i，分别面向训练和推理场景，在性能和成本上较前代大幅提升，但公司仍将英伟达GPU作为其云基础设施的重要组成部分，并计划引入英伟达最新芯片Vera Rubin。

芝加哥大学普利茨克分子工程学院团队开发出一种可拉伸类皮肤计算贴片，能够在人体表面直接运行人工智能算法，实现毫秒级健康数据分析，无需依赖外部服务器与无线连接。

阿里巴巴发布新一代人工智能芯片Zhenwu M890，性能较上一代提升三倍，在美国限制Nvidia高端芯片对华出口、其在中国业务受阻的背景下，凸显中国本土芯片厂商的崛起。

Nvidia首席执行官黄仁勋表示，尽管目前仍有限制，但他预计中国最终会向可用于训练和运行人工智能系统的高端美国芯片开放市场。

研究团队基于二维材料MoS2设计出新型类脑计算芯片，并提出“信号折叠”方案，在保持人工智能模型精度的前提下，将向量-矩阵乘法功耗最高降低约90%。

亚马逊CEO安迪·贾西在最新年度股东信中，突出强调自研AI芯片和CPU、卫星网络等业务进展，并在多次提及英伟达、英特尔和星链等竞争对手的同时，为计划到2026年累计约2000亿美元的资本支出进行说明。

研究团队基于二硒化铪忆阻器，构建出兼容硅工艺的存算一体芯片，在保持传统数字系统精度的同时，将人工智能推理能耗降低到不足一半。

Arm宣布将首次自研自造AI芯片，标志着其从授权模式向芯片制造转型，为公司35年来最大业务模式调整，消息公布后股价盘前大涨。

英伟达首席执行官黄仁勋在公司年度GTC大会上表示，Blackwell和Vera Rubin芯片的订单总额预期已从此前的5000亿美元上调至到2027年“至少1万亿美元”。

拉夫堡大学研究团队开发出一种基于忆阻器的水库计算芯片，利用材料本身的物理特性在硬件中直接处理时间序列数据，在特定任务上相较传统软件方法可实现最高约2000倍的能效提升。

DGIST研究团队开发出全球首个在两端子垂直结构中，通过电信号精确操控氢离子，实现自学习与记忆功能的人工智能半导体。