英伟达首席执行官黄仁勋在公司年度GTC大会上表示，Blackwell和Vera Rubin芯片的订单总额预期已从此前的5000亿美元上调至到2027年“至少1万亿美元”。

拉夫堡大学研究团队开发出一种基于忆阻器的水库计算芯片，利用材料本身的物理特性在硬件中直接处理时间序列数据，在特定任务上相较传统软件方法可实现最高约2000倍的能效提升。

DGIST研究团队开发出全球首个在两端子垂直结构中，通过电信号精确操控氢离子，实现自学习与记忆功能的人工智能半导体。

英伟达宣布与合作伙伴联合开发太空用AI计算模块“Vera Rubin Space One”，计划为轨道数据中心提供算力支持，推动大型语言模型在外太空运行。

Benchmark通过专门工具追加投资Cerebras，配合后者最新一轮10亿美元融资，估值升至230亿美元。

据披露，Meta将从AMD采购价值600亿美元的人工智能芯片，并在五年协议中取得AMD 10%股份。分析人士称，此举反映大型AI参与者在英伟达供应受限背景下推动芯片来源多元化。

英特尔首席执行官谭立布在思科人工智能峰会上表示，公司将开始生产GPU，并已组建团队推进相关业务，计划围绕客户需求制定产品与业务布局。

半导体初创公司Positron完成2.3亿美元B轮融资，投资方包括卡塔尔投资局，资金将用于加快用于人工智能工作负载的高速存储芯片部署。

微软在数据中心部署首批自研Maia 200 AI芯片，称性能优于亚马逊Trainium和谷歌TPU，但首席执行官纳德拉表示，公司不会因此停止从英伟达和AMD采购AI芯片。

微软推出新一代自研芯片Maia 200，面向大规模人工智能推理场景，宣称在运算性能和能效方面较前代产品显著提升，并对标亚马逊Trainium与谷歌TPU等同类方案。

英伟达正应对围绕其与中国人工智能公司DeepSeek关系的政治争议。此前，美国一名议员指控这家芯片制造商在与DeepSeek的合作中提供了超出硬件销售范畴的技术支持，相关成果随后被用于军事用途。英伟达首席执行官黄仁勋在公开场合回应称，英伟达的软件与平台对“每一位开发者”开放。 围绕DeepSeek的争议，被视为检验美国科技供应商在对华服务边界的案例之一。与此同时，华盛顿正收紧出口管制，也促使英伟达

美国商务部近期更新出口管制框架，为英伟达H200人工智能芯片向中国客户供货提供了有限空间，但同时设置了更严格的技术门槛、许可要求和终端用户审查机制。相关安排被外界视为在允许企业维持部分商业市场与限制敏感能力外溢之间的折中。 新规明确性能上限 根据1月13日公布的规则，允许出口至中国的先进AI芯片需满足特定性能范围限制。报道援引专家说法称，新规对互连带宽设定了阈值，要求低于6500 GB/s。相关技