SiMa.ai 今日宣布推出 Modalix™ PCIe HHHL 卡，作为其 Modalix 产品组合的最新成员。该产品由 SiMa.ai 与研华联合开发，面向物理人工智能（Physical AI）应用需求，SiMa.ai 表示其性能较前代提升一倍，可支持复杂多模态模型以及大型语言模型（LLM）在边缘端运行。

据介绍，该卡采用标准半高半长（HHHL）规格，旨在为工业 PC 在功耗受限环境中执行实时视觉推理提供可扩展路径。

SiMa.ai 表示，Modalix PCIe HHHL 卡针对物理人工智能工作负载进行了优化，覆盖大型语言模型与视觉语言模型等场景，功耗低于 10 瓦；其架构同时支持卷积神经网络（CNN）与大型语言模型，以提升工作负载灵活性。连接能力方面，该卡提供直接的 GMSL 摄像头接口与以太网连接，以扩展应用部署。

在系统负载方面，SiMa.ai 称该卡可最大化吞吐量并降低主机 CPU 负载，AI 应用可在 Modalix MLSoC 上运行；同时可在无需系统重新设计的情况下，为传统及新型商业与工业 IPC 部署增加基于视觉的推理能力。该卡支持 16 路视频通道，面向对成本与功耗敏感的智能零售、制造、交通与国防等应用场景。

研华销售副总裁 Brian Wilson 表示，Modalix PCIe 卡采用标准 HHHL PCIe 规格，可在 PCIe 插槽功率预算内运行，无需辅助电源连接器或专用主动散热装置，并可集成到研华工业 IPC 平台中，用于实时 AI 处理。

SiMa.ai 产品管理及合作副总裁 Durga Peddireddy 表示，Modalix PCIe HHHL 卡旨在以较低功耗将物理 AI 能力引入新旧 IPC 基础设施，降低集成门槛；通过直接的 GMSL 摄像头接口与以太网连接，应用在 Modalix MLSoC 上运行，从而释放主机系统资源。

在供货方面，SiMa.ai 表示 Modalix PCIe HHHL 卡样品已提供，预计第二季度正式上市。该卡将提供商业级与工业级温度版本，并提供 8GB 与 16GB 内存选项。